行业概述
金属/塑料与硅胶的双色注塑解决方案
彦榕精密在异质材料包胶领域有丰富经验，成功为多家知名厂商提供USB-C接口包胶、按键包胶、传感器包胶等产品。
技术挑战与难点
粘合强度
硅胶与金属/塑料的粘合是最大挑战，需要特殊的表面处理和模具设计才能达到足够的粘合强度。
热膨胀系数
成型温度、压力、时间等参数需要精确控制，任何偏差都可能导致粘合失败或产品变形。
模具设计
包胶模具需要考虑基材的预热、定位、硅胶填充等多个因素，模具设计复杂度高。
成型参数
成型温度、压力、时间等参数需要精确控制，任何偏差都可能导致粘合失败或产品变形。
DFM技术突破
我们的解决方案
- 表面处理：金属基材采用特殊涂层处理，大幅提升粘合强度（可达15N以上）
- 结构设计：专业的包胶结构设计，包括倒扣、凹槽等，确保可靠连接
- 模具设计：优化的模具流道和冷却系统，确保填充完整
- 工艺控制：精确的成型参数控制，确保品质稳定
关键工艺要点
表面处理
金属涂层处理
结构设计
专业倒扣设计
粘合强度
>15N测试
成功案例
某手机配件厂商USB-C接口包胶项目：我们提供了完整的包胶解决方案，包括基材表面处理、模具设计、成型工艺优化。产品通过1万次插拔测试、IP67防水测试，月产能达100万件。
案例展示
